负膨胀材料在电子元器件领域的应用

                                                             负膨胀材料在电子元器件领域的应用

硅胶橡胶。硅胶橡胶在温度升高时会收缩,因此常用作电子元器件封装材料,可以缓解元器件在使用过程中由于温度变化导致的应力。

热收缩塑料。热收缩塑料在高温下会产生收缩,常用来封装集成电路芯片,通过控制收缩可以很好地固定芯片。

热收缩管。热收缩管内壁带有热收缩塑料,通过加热可以使管内径收缩,固定电缆。广泛用于电缆连接。

负膨胀胶。负膨胀胶具有负膨胀率,温度升高时体积会收缩,用于封装电子元器件可以缓解由于温差引起的应力。

负膨胀玻璃。负膨胀玻璃在一定温度范围内随温度升高而收缩,用于封装集成电路可以很好地保护芯片。

负膨胀金属。某些合金在固化后温度升高会产生收缩,用于封装可以缓解应力,比如封装电子元器件的焊料。