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可控制热膨胀的负热膨胀材料:ZrW208

发布时间：2024-04-15人气：69

目前正在开发ZrW208，一种受热时会收缩的负热膨胀材料。通过使用它来缓解温度变化环境下使用的电子设备和发热部件的热应力，有望有助于提高可靠性

图层 1.png

汽车ECU用PCB等高温环境中使用的各种材料

功率半导体、LED、LSI等发热部件的构成材料

产品优势

ZrW₂0₈具有随着温度上升而收缩的负热膨胀特性，通过与各种基材形成复合材料，可以控制基材的热膨胀。

有机物和无机物都可以混合。

由于热膨胀系数的变化与混合体积比成正比，因此很容易控制热腹胀系数。(当一定量以上的ZrW₂0₈适当分散时)在宽温度范围内稳定地表现出负热膨胀特性，

我们正在开发小粒径的产品，以提高分散性并将其应用于微型零件。

添加到有机安装基板的效果图

通过与基材混合，可抑制温度变化引起的形状变化量。

ZrW₂0 ₈添加效果例(环氧树脂混合品的TMA测定结果)

通过混合具有负热膨胀特性的ZrW 2 O 8可以减轻热膨胀。

ZrW₂0₈负热膨胀特性

TMA 测量结果

温度(℃)

负热膨胀机制

连接 Zr 和 W 的氧原子 (O) 由于热能和收缩而横向振动（旋转）。

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